产生原因

纠正方法

结合力不好

1. 镀前处理不良
2. 预镀太薄或不良
3. 导电不良

1. 加强镀前处理
2. 加强预镀
3. 检查导电接触情况

光亮度不足

1. 光亮剂N,M或SP不足
2. 氯离子含量偏高或偏低
3. 镀液温度偏高
4. 镀液中产生铜粉或一价铜
5. 镀液有杂质污染
6. 阳极面不足
7. 导电不良
8. 硫酸含量偏高

1. 根据情况进行补充
2. 化验并调整
3. 降低温度
4. 要用含磷阳极加入少量双氧水
5. 处理、过滤镀液
6. 增加阳极面积
7. 检查导电情况
8. 稀释并调整溶液

低电流密度区不亮

1. N或M不足
2. SP过多
3. 聚乙二醇含量偏高或偏低
4. 氯离子含量偏高
5. 镀液有铜粉或一价铜
6. 镀液有金属或有机杂质
7. 镀液温度偏高
8. 阳极面积不足
9. 搅拌或导电不良或电流过小

1. 检查补充
2. 补充N或电解处理
3. 用活性碳处理或适量补充
4. 加适量锌粉处理
5. 检查阳极，补充双氧水
6. 处理过滤溶液
7. 纠正
8. 增加阳极面积
9. 检查并纠正

镀层产生白雾

1. SP过多
2. 聚二醇过多

1. 适量补充N或电解处理
2. 加入活性碳处理

镀增粗糙有针孔

1. 镀前处理不良
2. 预镀层太薄或不良
3. 氯离子偏低（不到10毫克/升）
4. 硫镀铜含量偏高超过250克/升）
5. 温度过高
6. 有铜粉或一价铜
7. 镀液被杂质污染

1. 检查并加强镀前处理
2. 加强预镀
3. 补充盐酸或氯化铜
4. 稀释或补充并调整溶液
5. 降温到工艺规范
6. 检查调换阳极或加少量双氧水
7. 处理过滤镀液

镀层有光亮树枝状条纹

1. N过多
2. 氯离子含量偏低

1. 加SP或电解处理
2. 补充盐酸或氯化铜

边缘有毛刺

1.SP不足

1.适量补充SP

表面细麻砂状

1. M过多
2. 聚乙二醇偏低

1. 加SP或电解处理
2. 适量补充

镀层烧焦

1. N或M或多
2. SP不足
3. 氯离子含量偏低不到10毫克/升
4. 硫酸含量偏低
5. 镀液温度偏低（低于10℃）
6. 镀液有杂质污染
7. 搅拌不良

1. 加SP或电解处理
2. 加SP
3. 补充盐酸
4. 适量补充
5. 加温
6. 处理过滤溶液
7. 检查阴极移动或搅拌

镀层呈桔皮状

1.镀前处理不良

1.加强镀前处理

镀层整平性不良

1. N或M不足
2. 氯离子含量偏低不到10毫克/升
3. 温度过高
4. 镀液有铜粉或一价铜
5. 镀液有杂质污染
6. 阳极面积不足
7. 硫酸含量高

1. 加N,M
2. 加盐酸或氯化铜
3. 降低温度
4. 适量双氧水处理检查阳极
5. 处理和过滤溶液
6. 增加阳极面积
7. 稀释调节溶液成分

低电流区镀层薄

1. SP不足
2. 导电不良

1. 适量补充
2. 改进导电设备